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(Chinese)大疆发布两款旗舰级无人机

11月16日,大疆在洛杉矶正式发布“悟”Inspire2和精灵Phantom4Pro两款无人机产品,此外,还推出了全新的禅思ZenmuseX4S、X5S相机以及Crystalsky高亮显示屏

“悟”Inspire2采用全新影像处理平台,最高可录制5.2KCinemaDNG和AppleProRes视频;动力系统提升,0-80km/h所需加速时间仅为4秒,最大飞行速度可达108km/h,最大下降速度可达9m/s;自加热双电池系统可提供最长31分钟续航时间(无负载),可应对低温挑战;最新FlightAutonomy系统,提供了关键传感器冗余和视觉避障能力;SpotlightPro等多种智能拍摄、智能飞行功能,拓展了创作空间;此外,还拥有双频双通道图像传输、FPV摄像头、新一代多机互联技术、广播应用等一系列升级配置。“悟”Inspire2作为全新的专业影视航拍平台,适合高端电影、视频创作者使用.

精灵Phantom4Pro的相机配备1英寸2000万像素影像传感器,可拍摄4K/60fps视频,并以14张/秒的速度拍摄静态照片。钛合金、镁合金材料的使用让机身轻盈坚固,配备更重的高性能相机后重量与Phantom4几乎相同。FlightAutonomy系统新增后视视觉传感器与机身两侧的红外感知器,让Phantom4Pro拥有5向环境识别与4向避障能力。

Phantom4Pro在中国的售价为9999元人民币(搭配普通遥控器),另推出搭配一体式遥控器的Phantom4Pro+套装,售价为11999元,高容量电池价格为999元人民币。

(Chinese)全球半导体20强排名

研究机构IC Insights近日公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名,其中美国有八家半导体厂入榜,日本、欧洲与台湾各有三家,韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、Vivo等手机厂商快速成长,今年营收估计将达 86.1 亿美元,年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂,中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。

英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元,较去年成长8%,依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星,营收预估成长4%至435.35亿美元,与英特尔的差距拉大至29.4%。晶圆代工厂台积电预估营收将成长11%,成为293.24亿美元,居第三名,成长幅度为前五大厂之首。

高通、博通分居第四与第五名,预估营收分别年减4%与年增1%。 整个来看,今年前20大厂仅有五家营收成长幅度来到两位数。除了台积电之外,还有第9名东芝成长16%、第11名(原第13名)联发科成长29%、第14名苹果成长17%、第16名Nvidia成长35%。

IC Insights 指出,以营收成长速度来看,Nvidia 今年受惠图像处理芯片、Tegra 处理器在电竞、数据中心与车用市场之应用高度成长,营收可望达到 63.4 亿美元,年成长 35%,将是半导体大厂中成长幅度最大的厂商。联发科因中国大陆地区的手机客户 OPPO、Vivo 等快速成长,今年营收估计将达 86.1 亿美元,年成长 29%,将是半导体业界成长幅度第二大的厂商,并将超越英飞凌与 ST,升上全球第 11 大厂的位置。

IC Insights报告又指出,若将台积电、格罗方德(GlobalFoundries)与联电等三大纯晶圆代工厂排除,AMD(42.38亿美元)、海思(37.62亿美元)与夏普(37.06亿美元)依序将可名列第18、19与20名。

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(Chinese) 三星还会退出LED市场吗

削价竞争的压力之下,一度谣传三星电子将退出LED市场,出售相关业务。不过近来三星LED成功转亏为盈,并征聘新员工,显示三星已经改变心意,不打算出售LED事业

BusinessKorea报导,隶属于装置解决方案部门(Device Solutions、DS)的三星LED团队,征聘有经验的研发人员,这是去年LED团队降级缩编以来首次征人,显示三星改变心意,要替流言画上句点,不会出售LED事业。

三星重回LED市场动作频频,最近发布了新的晶片级封装(Chip Scale Package, CSP )LED模组,新封装技术去除了连接基板的金属线等,设计更为简单,价格更具竞争力。另外,LED团队的背光模组,也用于电视、照明模组、智慧机LED闪灯等。另外该团队未来还打算前进感测器市场,像是影像侦测器、动作辨识感测器等。

去年南韩媒体直指LED事业已面临发展限制。

韩媒ETNews去年报导,SKC也打算并入LED照明事业SKC Lighting、预计明(2016)年3月就能完成所有程序。SKC Lighting是在2011年9月创立,当时SKC认为LED照明市场应能永续发展,却没想到这份LED事业成立至今营运皆无起色、难以独立运作。

另外,三星电子(Samsung Electronics Co.)也在2015年9月将LED事业部门降级为营运小组,而LG Innotec原本希望成为LED霸主,如今却悄悄把蓝宝石晶圆片(Sapphire Wafer)事业卖给住友化学 ( Sumitomo Chem )与三星的合资子公司SSLM。

(Japanese)SMIC、中国華南に12インチ対応半導体工場を建設

中国最大の半導体受託製造企業であるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、香港に近い深セン市にある既存の施設に、華南地域で初となる12インチウエハー対応半導体前工程工場の建設計画を進めていることを明らかにした。「成熟した技術と既存の製造設備を活用して新しい工場を建設し、IoTチップの需要に対応したい」と述べている。同工場は、2016年末に着工し、2017年末に生産を開始する計画だという。

SMICのチェアマンを務めるZixue Zhou氏は、「深セン市は、中国最大の電子情報産業地域だ。新しい12インチ製造ラインの稼働によって、生産能力をさらに高め、顧客により良いサービスを提供し、深セン市のICエコシステムの構築を促進したい」と述べている。

SMICは、成長の著しい市場で需要を狙っている。中国の半導体産業の売上高成長率はここ数年、同国におけるチップ消費の成長率および世界的な市場成長率を上回っている。英国の経営コンサルタントであるPwCのレポートによると、中国の半導体産業の売上高は2014年に前年比17.5%増となる773億米ドルを記録している。中国の半導体産業は、2004年から2014年の10年間の年平均成長率(CAGR)が20.5%だった。これに対し、中国でのチップ消費の成長率は16.7%で、世界半導体市場の成長率は4.7%だった。

(Chinese)村田制作所收购总部设在法国的IPDiA.

IPDiA是一家被动晶体设计,开发,制造,销售的公司。设立于2009年,现有员工130人。

主要产品是用于医疗机械,通信的高性能3D硅电容。

硅电容的厚度为80~100μm,最高可耐热250度。从小容量到数10μF,容量齐全。

双方公司均表示,硅电容在汽车,医疗,通信领域前景乐观。

本次收购,村田制作所通过其设在荷兰的欧洲总部完成。

(Japanese)村田製作所、仏IPDiA買収

村田製作所はフランスに本社を置くシリコン(Si)キャパシターメーカーであるIPDiAを買収すると発表した。

IPDiAは、シリコン受動素子の設計、開発、生産、販売を手掛ける企業。2009年設立で、従業員数は130人。

主力製品として、医療機器や産業機器、通信機器など信頼性が要求される用途向けに3Dシリコンキャパシターを展開。

シリコンキャパシターは、厚さ80100μm程度と薄型で、最高250℃耐熱を誇り、

ピコファラドクラスから数十マイクロファラドの容量を実現しているという。その他、RF受動素子、インターポーザ―なども展開している。

両社によると「シリコンキャパシターは、自動車産業、医療機器、通信機器など高信頼性、耐熱、小型化、薄型化が要求される市場において需要が拡大している」とする。

村田製作所では、IPDiAのシリコンキャパシターを製品ラインアップに加えることで、通信分野、自動車分野、医療機器分野でのコンデンサー事業の強化、拡大を図る狙いだ。

なお、IPDiAの株式の取得は、村田製作所の欧州地区統括子会社であるMurata Electronics Europe(本社:オランダ)を通じて行う。

 

(Chinese)车载半导体需求空间优于消费类电子

IC Insights的最新报告估计,(automotive electronic systems从现在到2020年之间予估4.9%的复合年平均成长率(CAGR),在电子市场中表现最佳。

在各种汽车电子系统中,安全与舒适系统(safety and convenience systems)是消费者正在寻找而且希望他们的新车有配备的功能;

包括自动紧急煞车系统、车道偏离/盲点侦测系统,以及倒车摄影机等,是消费者最想要的系统。

而对半导体供货商来说这是个好消息,因为这类汽车系统将会需要各种模拟IC、微控制器(MCU)以及传感器。

IC Insights报告中关于其他电子系统与IC市场的重点趋势还包括

虽然汽车领域预期到2020年之间是成长最快的电子系统市场,在2016年整体IC市场中占据的比例估计仅7.9%,而且该比例在预测期间不会超过10%。

工业/医疗/其他电子系统预期会是成长速度第二快(CAGR预测为4.3%)的类别市场,包括可穿戴式医疗装置、家用健康诊断设备、机器人以及物联网(IoT)系统等等都是

推动该市场成长的助力;模拟IC将占据该类应用芯片市场2016年营收的49%。

通讯在2013年成为第二大IC终端应用市场,超越PC用芯片;亚太区预测将在2016年贡献整体通讯IC市场的67%,而该比例到2020年将达到70%。

消费性电子系统市场估计到2020年之间可取得2.8%的CAGR,逻辑芯片会是消费性IC市场在预测期间占据最大比例的芯片;整体消费性IC市场预期到2020年之间的CAGR为2.3%。

全球政府/军用IC市场预期2016年可达到25亿美元规模,但仅占据整体IC市场(约2,900亿美元);其中美国市场是最大的军用IC市场,在2016年占据整体军用IC市场的63%。

(Chinese)TOSHIBA推出新型步进电机驱动器IC,有效降低电机噪声和振动

TOSHIBA宣布推出一款步进电机驱动器“TB67S209FTG”,该产品可降低电机工作期间的噪声和振动的结构。批量生产计划于12月底启动。

主要用于打印机、办公室自动化设备、ATM等银行终端、自动取款机、游乐设备和家用电器等均需要高速、高性能电机控制。

降低步进电机的噪声和振动的关键在于利用精确的电流控制实现高效运行。

电流调节功能——可选择混合衰减(SMD)[1]的采用支持该新IC通过选择适合于电机的适当SMD设置来降低噪声和振动。

采用东芝最先进的高电压模拟过程也提高了性能,因为其支持该驱动器实现50V的最大额定电压并集成了低导通电阻MOSFET,使电机输出可在0.49 Ω(上限和下限总和:典型值)下工作。

产品主要规格

产品名称  TB67S209FTG

控制接口  CLK-IN

绝对最大额定值 50V, 4A

封装 QFN48

步进分辨率

全步、半步、1/4、1/8、1/16和1/32步进分辨率

批量生产 预定 2016年12月底

(Chinese)Solomon购入Microchip先进移动触控技术资产

Solomon Systech (International) Limited (晶门科技)宣布,与Microchip签订资产认购及产品买卖协议.

以总计现金作价共23百万美元,向Microchip购入先进移动触控技术资产及半导体产品。

 

根据有关资产认购及产品买卖协议,晶门科技获若干maXTouch®半导体产品,以及获许可销售若干maXTouch®半导体产品及其衍生产品、使用设计数据库及超过500项专利组合,

以供应予移动触控市场的客户。此等移动触控技术资产及产品,于触控市场享负盛名,广泛应用于手机及平板电脑领域。maXTouch® 技术更领先于可挠式OLED触摸屏控制器市场。

 

晶门科技表示:交易符合公司发展策略。先进的移动触控技术,尤其集成触控及可挠式OLED显示,预计有强劲增长潜力。

加入了此等崭新及高性能的显示技术,以及经市场验证的移动显示产品,将大大提升我们的市场地位,扩大我们的产品组合,突显优势。