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(Japanese) 東芝は「DTMOS IV」シリーズの製品群として、新たに8製品リリース

東芝は2017年1月、オン抵抗とスイッチング特性を改善した耐圧800Vのスーパージャンクション構造チャネルパワーMOSFETを発表した。

「DTMOS IV」シリーズの製品群として、今回は新たに8製品を追加した。

 

新製品は、耐圧を維持しつつ、オン抵抗を低減することができるスーパージャンクション構造を採用した。

これにより、単位面積当たりのオン抵抗を、同社従来製品「π-MOSVIII」シリーズに比べて、約79％低減できたという。

例えば、ドレイン電流17Aの「TK17A80W」は、オン抵抗が0.29Ωである。

スイッチング特性の改善により、電源効率を向上させることも可能とした。

新製品は、パッケージが「TO-220SIS」と「TO-220」の2種類を用意している。

それぞれにドレイン電流が17A、11.5A、9.5A、6.5Aの製品があり、合計で8製品となる。

(Chinese)2016年中国国内品牌手机ODM公司排名

2016年智能手机 IDH/ODM 出货排名中，闻泰 以6550万台出货量继续高举榜首，华勤强势依旧达到6010万台，两家以绝对优势占据前两名。

从第三名开始形成了第二阵营，其差距变化缩小。其中WIND以2540万台位居第三位、LONGCHEER以2450万台出货量排名第四。

TINNO以1940万台排名第五。第6-10依次为Chino/Ontim、CCI、Sprocomm、CK、Arima。

对比2015年数据，闻泰蝉联霸主，而华勤依然为季军。2016年闻泰表现出众，为华为、小米、魅族、联想、中国移动、TCL、华硕等客户研发的产品都成为市场主流畅销产品。

研发能力、质量水平和交付能力经受了市场检验。据传，目前中茵股份已经基本完成对闻泰100% 的的控股。

(Chinese)　 市场对系统保护产品要求提高

Littelfuse主业是电路保护,同时，在功率控制和传感方面拥有不断增长的全球平台。

近年在功率控制领域开始加强研发碳化硅产品，碳化硅功率技术可以说是当今全球半导体市场上最具前景的技术之一，

Littelfuse公司的碳化硅肖特基整流二极管能在较高的切换频率和温度下工作，为客户实现更高的功率密度以及提高工作效率。

对于在全球发展迅猛的传感器市场，Littelfuse公司通过收购了ACCEL和Hamlin公司

成功进入了汽车、医疗、工业、白电等领域，并不断推出新的产品。

对于发展迅速的半导体技术，其功能越来越复杂，对外界浪涌的敏感性越来越强，这也为Littelfuse公司提供了机会。

例如，对汽车电子市场而言，相应的保护技术发展趋势是在尽可能小的尺寸下实现符合最严苛汽车标准的器件，

此标准包括ISO16750-2、ISO7637-2，以及通过AECQ认证，为客户提供全面解决方案。

Littelfuse公司作为AEC的成员，现在正在推进fuse的AEC-Q200认证，为客户提供更可靠的产品。

对于EV(电动汽车)高压电池系统保护而言，电池组电压有越来越高的趋势，

这对高压大电流保险丝在汽车上的应用提出了更苛刻的要求。

对于工业市场，工业4.0和物联网是这个市场的发展趋势，工业自动化环境下的安全保护也越来越受到大家的关注。

(Japanese)太陽誘電、0.11mm厚で静電容量0.47μFを実現

太陽誘電は2016年9月、厚みが0.11mmで静電容量が0.47μFの積層セラミックコンデンサー2製品を発表した。

スマートフォンやウェアラブル端末などにおける電源ラインのデカップリング用途に向ける。

新製品は、「PMK105 BJ474ML」と、部品内蔵配線板への搭載を可能とする銅めっき品「PMC105 BJ474ML」の2製品である。

0.47μFの静電容量を実現しつつ、外部電極を薄くすることにより、厚み0.11mmを達成したという。

外形寸法は1.0×0.5mm（1005サイズ）である。定格電圧は2.5V、温度特性はX5Rとなっている。

既に、月産1000万個体制で量産を始めている。

 

(Japanese) Intelが5Gモデムを発表

Intelは「CES 2017」で5G（第5世代移動通信）モデムを発表した。

2017年後半にもサンプル出荷を開始する予定だという。

まずは、2018年に投入されるハイエンドスマートフォンをターゲットにする。

Intelは、同社の14nmプロセスを適用したこのモデムで、デザインウィンの獲得を狙う考えだ。

Intelの5Gモデムで主要な部品となる超小型のトランシーバー（クリックで拡大）

5G対応チップの実現を急ぐのは、Intelだけではない。

同社にとって最大のライバルであるQualcommも、2016年末に、

5G対応モデムチップ「Snapdragon X50」を発表し、

2017年にサンプル出荷を開始する予定だとしている。

100MHzのチャンネルを8個備え、2×2 MIMOアンテナアレイを使い、

アダプティブビームフォーミング技術と64 QAMを採用することにより、90dBのリンクバジェットを実現している。

Intelは2011年、Infineon Technologiesの無線通信事業を買収したことで、

資金力に任せてスマートフォン向けモデム事業に参入する格好となった。

Infineonは当時、Appleの「iPhone」のデザインウィンを獲得し損なっている。

Strategy Analyticsによると、世界のLTEモデムチップ市場では現在、Qualcommが全体の約50％のシェアを獲得、

Samsung ElectronicsとMediaTekが約35％、Intelが4％で後に続くという。

 

(Chinese) 联发科技发布MT2533D芯片平台

联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。

无论播放音乐、参加电话会议或者拨打车载免提电话，MT2533D均能以最低功耗提供高品质的音频体验。

MT2533D尤其适用于无线耳机和车载免提系统，为用户带来优异的收听和通话品质。

该平台提供本地MP3播放功能，无需配对智能手机即可享受优质音频，而且支持4GB扩展内存，

可轻松存储超过1000首歌曲，是独立型运动耳机和耳塞式旅行耳机的绝佳解决方案。

MT2533D高度整合音频模拟前端 (AFE) 、数字信号处理器 (DSP)、节能的ARM Cortex-M4处理器、

4MB 内存(PSRAM及 flash)，以及双模蓝牙无线电 (2.1及低功耗的4.2)。

为满足某些应用对高端音频处理的需求，MT2533D还整合支持128KB IRAM、

250KB DRAM和96KB SRAM等三种存储模式的数字信号处理器(DSP) ，从而可实现各种语音增强算法。

该DSP具有原生双麦克风降噪 (DMNR) 技术，支持唤醒指令的语音控制，

还支持蓝牙音频传输模型协定(A2DP)，免提模式(HFP)，先进无线立体声和MP3本地播放。

除耳机设备外，MT2533D也可作为微控制单元(MCU)应用到其他更多领域，包括生物传感功能。

此外，该平台还提供显示和相机接口，而且通过安全数字输入输出(SDIO)功能，实现Wi-Fi无线连接。

(Janapese)村田製作所は、高精度水晶振動子を発売

村田製作所は1月10日、1.2 × 1.0mmの高精度水晶振動子(XRCEDシリーズ)を発表した。

同製品は2016年12月から量産を開始している。

水晶振動子は、小型化によって水晶片の振動エリアが制限されることで共振抵抗(ESR)が悪化する。

同社は、独自のパッケージ技術と高精度組み立てラインを用いることで、良好なESRを実現。

また、通常、水晶振動子を小型化するためにパッケージを薄型化しますが、

パッケージの変形や封止破壊の原因となるため、村田製作所ではモールド時の応力を分散し、

耐圧を確保できる構造としている。

 

同製品について村田製作所は「近年、Wi-Fi/Bluetoothなどの無線通信に対応した機器の普及が進み、

とくにスマートフォンやウェアラブル機器、補聴器市場などで、小型化のニーズが高まっています。