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(Japanese) ADIがLinear Technologyの買収を完了したと発表

Analog Devices（ADI）は2017年3月10日、Linear Technologyの買収を完了したと発表した。

これに伴い、Linear TechnologyのNASDAQ Global Select Marketでの上場は、3月10日の取引終了時刻をもって既に廃止となっている。

ADIによると、Linear Technologyの買収は、ADIの2017年度第2四半期において、売上高ベースで1億6000万～1億7000万米ドルの貢献になると試算している。

買収完了により、Linear TechnologyのエグゼクティブチェアマンであったBob Swanson氏が、ADIの取締役会の一員となった。

Swanson氏はLinear Technologyの共同設立者であり、1981年の設立当初から同社を率いてきた。

ADIのCEOを務めるVincent Roche氏はプレスリリースで、「ADIとLinear Technologyの統合により、巨大なアナログメーカーが誕生した。

今後は長年にわたり、より高い付加価値を、顧客に提供できるようになる」と述べている。

ADIの日本法人であるアナログ・デバイセズの広報によると、米国本社の買収完了に伴い、ADIとLinear Technologyそれぞれの日本法人の統合も完了したという。

当面の間は、「Linear Technology」のロゴも使いながら、統合作業が進められていく予定だ。

 

(Chinese)ON Semiconductor收购ＩＢＭ旗下车用雷达研发公司

ON Semiconductor发布公告称收购IBM旗下车用雷达技术公司资产。收购金额没有透露。

本次收购的车用雷达研发公司位于以色列。

ON Semiconductor近年一直积极投资车用传感企业。先后投资了Aptina Imaging和Truesense Imaging。

车用传感主要集中在图像处理，能见度极差的路况也能通过传感器正确掌握方向。

也是各汽车厂商在大力研发并前景广阔的项目之一。

(Japanese)ON SemiconductorはIBMの車載レーダー用ミリ波技術と関連資産を買収すると発表

ON Semiconductorは2017年3月6日、IBMの車載レーダー用ミリ波技術と関連資産を買収すると発表した。買収額は未公表。

オンセミが買収するのは、イスラエル・ハイファにあるIBMハイファ研究所で開発した車載レーダー用と向けのミリ波技術。

IBMハイファ研究所のスタッフ、機器、研究施設、知的財産も引き継ぎ、イメージセンサグループ車載ソリューション部門のデザインセンターとして運営していく。

オンセミは2014年にAptina Imaging（アプティナ）とTruesense Imaging（トゥルーセンス）のイメージセンサーメーカーを買収するなど、

車載センシング関連技術、製品事業に対して積極的な投資を行っている。

オンセミは、「今回の買収により、より幅広い車載センシング市場で車載イメージセンサーにおけるリーダーとしての地位を拡大していく。

レーダーは、見通しの悪い条件でも、次世代の自動走行で必要な距離および物体の速度測定に優れているため、センサーカメラに対する高い補完技術となる。

オンセミは、レーダーとセンサーカメラの技術を組み合わせることにより、増加傾向にある、

精度と自動車の安全性向上に向けて複数のセンサー技術を用いるセンサーフュージョンに対応できる」とコメントしている。

 

(Chinese)2016年末分地区晶元产能排行

台湾地区占整体的21.3%位居第一。

第2是韩国，第3是日本，北美排第4，中国大陆排第5，第6是欧洲。

（按照工厂实际所在地区的统计）

台湾地区微减，韩国地区微升。主要集中三星和SK2家。

在2010年前，日本一直处于首位，5年后的现在跌落到第3。

TOSHIBA和瑞莎占比一半以上。

中国地区的生产大幅度提升1个点以上。

主要厂商是SMIC和HUAHONG.

(Japanese)2016年末における地域別ウエハー生産能力ランキング

台湾が世界全体の21.3％のシェアを占めて1位となっっている。

2位が韓国で20.9％、3位が日本で17.1％、4位が北米で13.4％、5位が中国で10.8％、6位が欧州で6.4％と続く。

ウエハー生産工場を持つ企業の本社所在地ではなく、工場が存在する地域をベースに集計されている。

例えば、Samsung Electronicsが北米に持つファブは、北米の生産能力として計算されている。

台湾のシェアは、2015年の21.7％から21.3％に減少している。

TSMCとUMCが生産能力の73％を占めているという。

韓国は、2015年の20.5％から20.9％とシェアを伸ばした。

Samsung ElectronicsとSK Hynixが、生産能力の93％を占めている。

日本は2010年まで首位だったが、シェア17.1％で3位となっている。

東芝とルネサス エレクトロニクスの上位2社で、全体の64％を占めているという。

 

中国は世界の中で最もウエハー生産能力が増加しており、2015年のシェア9.7％から10.8％となった。

Semiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）と、Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturingが上位2社である。

 

(Chinese) TOSHIBA内存事业最新估值130亿美元

先前的传闻多为估值180亿-220亿美元，但根据最新消息，

内存事业比较合理和价位在130亿美元左右。

 

TOSHIBA为填补原子能项目的巨大赤字，变卖资产避免资不抵债。

当初计划转让少部分股权，但实际上转让的股份有可能超过半数。

 

有意向的接盘公司为韩国SK,台湾鸿海，美WD,MT.等公司。

也有多家投资基金愿意举牌。包括KKR.

 

担任中介的是GS.

(Japanese)東芝のメモリ事業の最新評価は１兆5000億円程度

 

これまでの報道では、評価額は２兆－２兆5000億円とされていた。

東芝は新会社の株式の過半を売り出す意向で、場合によっては全株売却に踏み切る公算もある。

 

東芝は米原発事業で抱えた巨額損失を穴埋めするため、資産売却により自己資本の拡充に動いている。

綱川智社長は当初、主力のメモリ事業について少数株式の売却を模索していたが、

財務上の問題から支配権の断念を迫られた。

ただ、メモリ株式を売却しても東京証券取引所の第１部市場から降格される見通し。

 

メモリ事業の取得に関心を示す買い手候補としては、韓国のＳＫハイニックス、

台湾の鴻海精密工業、米ウエスタンデジタル、マイクロン・テクノロジーなどが浮上。

ファンドではベイン・キャピタル、シルバー・レイク・パートナーズ、ＫＫＲなどの名前が挙がっている。

 

東芝は2018年３月までの同事業の売却完了を目指している。

売却に関する助言は米ゴールドマン・サックスが務めている。

 

(Japanese)ロームが魅せる「良い音」、ハイレゾ対応SoC発表

ロームは2017年2月14日、ハイレゾリューション（ハイレゾ）音源に関するセミナーを開催し、

同社が注力するハイレゾ対応製品や、独自の音質設計技術について説明を行った。

ハイレゾ音源とは、一般的な音楽用CDで再生される音楽はサンプリング周波数44.1kHz、

量子化ビット数16ビットなのに対して、サンプリング周波数96kHz、量子化ビット数24ビット以上のデータを指すことが一般的である。

つまり、ハイレゾ音源は、音楽用CDよりも情報量が格段に多くなるため、高音質を実現可能だ。

セミナーでは、ハイレゾ音源に対応したオーディオSoC「BM94803AEKU」を開発したことを発表した。

BM94803AEKUは、各種メディアデコーダーやマイコン、デジタルサウンドプロセッサ、16ビットSDRAMを1パッケージ化した製品である。

SDRAMは、ローム子会社のラピスセミコンダクタ製を採用し、スタック構造でプロセッサチップに重ねて内蔵した。

SDRAMやメディアデコーダーなどのデバイスは別々に実装する必要があったが、1パッケージ化により小型化に貢献する。

ロームによると、実装面積を61％削減可能だ。SDRAMとプロセッサのチップ間ワイヤも短くなるため、輻射ノイズも小さくする。

(Japanese) IntelがCyclone10を発表

IntelがIoTアプリケーション向けのローエンドFPGA「インテル Cyclone10 ファミリー」を発表した。

Cycloneシリーズは低消費電力、低コストデザインのニーズを満たすために開発されたローエンド向けFPGAである。

第6世代となるCyclone10は、加速度的に増加するセンサーやカメラなどのエッジデバイスから得られるリアルタイムデータの処理に有効という。

Cyclone10ファミリーは、用途に応じた「Cyclone10 GX」「Cyclone10 LP」を展開する。

Cyclone10 GXは、ハイパフォーマンス・アプリケーション向け製品だ。

ローエンドFPGAでは「初」とする10.3Gビット/秒（bps）トランシーバーや1.4Gbps LVDSインタフェース、最大134GFLOPのハード浮動小数点DSPをサポートした。

TSMCの20nmプロセスを採用し、コア性能は前世代の「Cyclone V GX」に比べて2倍に向上している。

メモリのインタフェースでは、こちらもローエンドFPGAでは初とする1866MbpsのDDR3をサポートするだけでなく、

パッケージのマイグレーション（移行）も用意しており、非常にフレキシビリティの高い製品となっている。

 

(Chinese)STMicroelectronics推出新产品

意法半导体(STMicroelectronics)新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。

新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块，电路板尺寸不大于13x12mm，待机功耗在1.2µA以内。

B-L072Z-LRWAN1 STM32 LoRa® 探索套件基于Murata®开发的集成STM32L072CZ微控制器(MCU)和Semtech Sx1276收发器的一体化开放式模块，

该模块的LoRa® 调制解调器具有超长距离展频通信功能和优异的抗干扰性，同时最大限度降低工作电流。

因为模块是开放的，所以开发人员能够访问STM32L072微控制器及其外设，例如ADC、16位定时器、LP-UART、I2C、SPI和USB 2.0 FS(支持BCD和LPM)，

在设计应用过程中可以使用STM32L0 HAL和LL嵌入式软件库，从STM32 Nucleo生态系统或种类繁多的Arduino™扩展板中选择扩展板，以进一步扩大电路板的功能。