(Japanese)Wafer Worksが中国河南省鄭州に半導体用シリコンウェハーの新工場着工
台湾Wafer Works（合晶）が2017年7月27日、中国河南省鄭州に半導体用シリコンウェハーの新工場を着工した。
第1期の8インチは18年第3四半期に量産化する見通しで、供給不足の続く同市場で商機拡大を目指す。
台湾の経済紙『工商時報』（7月28日付）が報じた。
第1期の8インチは18年第1四半期の竣工、同第2四半期の試作を経て同年第3四半期から単月5万枚の量産を始めると述べた。
17年末から同地で12インチ新工場にも着工するとコメント。
8インチ、12インチで中国半導体産業の巨大需要争奪が再び始まる。