(Japanese) 【半導体】 TSMC首脳、7nmの競争語る「サムスンには勝つ」「インテルとは相互補完の関係」
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(Japanese) 【半導体】 TSMC首脳、7nmの競争語る「サムスンには勝つ」「インテルとは相互補完の関係」
ファウンドリ世界最大手、台湾TSMC（台積電）の張忠謀・董事長は2016年6月7日、7nm（ナノメートル）プロセスの進捗に言及。7nmに取り組む主要業者は同社と韓国サムスン電子（Samsung Electronics）の2社のみで、双方全力で戦っているものの、技術を見る限りTSMCが勝てると信じていると述べた。台湾紙『経済日報』（6月8日付）が報じた。TSMCの張董事長は、サムスンとの7nmでの争いについて、「量産に取りかかる時期も大切だが、チップの性能や価格性能でどちらが優れているかを比べるのも大切だ。そして最も大切なのはいかに利益を出せるかだ」と述べた。米インテル（Intel）については、「当社と7nmプロセスの受託生産において、受注争いをする可能性はある。ただ、インテルとは友好的かつ相互補完の関係にある。また、インテルは当社の大口顧客でもある」と指摘。7nmでインテルとTSMCが真正面から争うことはないとの考えを示した。経済日報は、米アップル（Apple）のアプリケーションプロセッサ（AP）「A10」生産で、TSMCは16nm、サムスンは14nmプロセスで受注を争ったが、TSMCが独占受注に成功したと指摘。雪辱を期すサムスンでは、7nmの量産をTSMCに先行する17年下半期から始め、アップルAプロセッサの受注奪還を目指していると伝えている.