(Chinese) Dynamic关闭桃园工厂
台湾PCB厂商Dynamic(定穎)关闭桃园工厂,分流400余名员工。产品基本已经转至昆山和黄石厂区。据Dynamic财报显示,桃园工厂连续数年赤字,今后只留研发部门。
台湾PCB厂商Dynamic(定穎)关闭桃园工厂,分流400余名员工。产品基本已经转至昆山和黄石厂区。据Dynamic财报显示,桃园工厂连续数年赤字,今后只留研发部门。
中国空调国家能效新标准将于年末年初颁布,半年后或1年之内实施。家用定速空调将陆续淘汰,行业预测2年后变频机将达到90%以上。IPM,DC马达,大容量电解电容将成为抢手材料。
受5G需求增大,CCL(銅箔基板)需求持续旺盛,交期出现瓶颈。CCL全球排名第二的中国SYTECH(生益科技)宣布9月起上调部分产品价格。EMC(台光電)、ITEQ(聯茂)、Nanya PCB(南亜)等CCL厂家也将紧随其后。据悉,多家同行企业计划扩产。据Prismark调研,CCL全球首位中国Kblaminates(建滔積層板)占有市场14%的份额。其次是SYTECH12%、、Nanya PCB12%、Panasonic8%、EMC 6%、ITEQ 6%、金安、TUC(台耀科技)、韓国Doosan、日立化成(Hitachi Chem)约占4%左右。
2019年上半年度半导体全球前15位公司的财报基本出炉。据IC Insights8月21日发布的调查结果,除SONY外,业绩全部比去年同期下降。韩国三星, SK Hynix, 和美国Micron下滑幅度超过30%。不过,美,韩,日,台依然是半导体行业不动的老大,欧洲企业划在10名以外。
多家媒体报道EMS行业全球排名第二的美国Flextronics将湖南长沙手机工厂转让给了BYD。Flextronics长沙工厂于2018年7月开始投产,主要为华为公司代加工智能手机。原计划分三期总投资50亿元,达到月产1000万台手机生产规模。