(Chinese) Globalfoundries拟将在四川成都建设中的12inch晶圆厂转让给某企业。
Globalfoundries拟将在四川成都建设中的12inch晶圆厂转让给某企业。据传Yangtze River Storage Technology（長江存儲）、UMC（聯電）、Samsung Electronics均有接触迹象。此信息尚未得到厂家官方证实。
(Chinese) 日本EMS大型企业加贺电子决定在印度设厂。
日本EMS大型企业加贺电子决定在印度设厂。公司名称KAGA ELECTRONICS (INDIA) PVT.LTD.工厂地址为Haryana州。2019年初投产。注册资金280万美元。主要从事汽车配件，空调等家电电控加工。
(Chinese)TSMC的7nm开始生产AppleAP的A12.
TSMC的7nm开始生产AppleAP的A12.2018年第二季度开始量产7nm,为AppleA12、Xilinx、Hisilicon、Qualcomm、AMD、Nvidia供货。10nm主要对应手机相关晶圆，而7nm将广泛用于AI和HPC等领域。
(Japanese) TSMC、7nmでApple「A12」生産開始
TSMC（台積電）が、7nm（ナノメートル）プロセス工場で米アップル（Apple）の次世代アプリケーションプロセッサ（AP）「A12」の生産を始めた模様だ。
TSMCでは2018年第2四半期から7nmプロセスが量産段階に入り、AppleA12、Xilinx、Hisilicon、Qualcomm、AMD、Nvidiaなど主要顧客向けを18年6月から下半期にかけ順次量産に入る。TSMCの7nmプロセスについて、10nmと互換のある製造設備が9割に上ることから、歩留まりの改善が10nm導入時を上回っている模様。
TSMCでは、10nmの売上高のうち携帯電話関連チップ向けが95%超を占めたのに対し、7nmは人口知能（AI）や高性能計算（HPC）等、比較的用途が分散するものと見ている。
(Chinese)多家ODM企业高层赴Murata交涉MLCC供货
据悉，近日Pegatron(和碩）、Inventec(英業達）ODM2巨头最高层直接访问Murata，交涉MLCC供货。
Inventec对外大手笔宣称Murata保证每月供应10亿个MLCC. Pegatron宣称已经和Murata谈妥供应数量。
(Chinese)2018Q1，DRAM销售排名出炉
2018Q1，DRAM销售排名出炉。首位依然是占据半壁江山的SAMSUNG.但比前一季度份额略降1%份额。位居第二至第五分别是SK Hynx(28%),Micron(23%),Nanya(3%),Winbond(1%)
(Chinese)Iriso的全球第5家工厂在中国南通竣工投产
知名品牌Iriso的全球第5家工厂在中国南通竣工投产。南通工厂是继上海工厂后的又一中国新厂。初期产能为年1.2亿个接插件。新工厂自设成型，冲压和电镀。
(Chinese)3电极MLCC用途和作用逐渐显现
3电极MLCC用途和作用逐渐显现。MLCC一般2极，3极比较少见。多用于智能手机CPU加速，电源IC的变压控制以及噪音对策。同时可以有效减少PCB的电路设计面积。代表厂家有TDK.
(Chinese)太阳诱电开发出1000μF大容量MLCC。
太阳诱电开发出1000μF大容量MLCC。比现有产品静电容量足足提高了1倍多。内部层数增加到1800层，是现有产品的1.5倍。大容量的MLCC投产将替代部分电解电容。促进产品小型化发展。据CJEA了解的信息，此大容量MLCC尺寸4532（单位mm）厚度3.2。使用温度-55～+85。2018年5月开始量产。现月产100K.
(Japanese)FOXCONN、半導体参入か
EMS（電子機器受託製造サービス）世界最大手の台湾FOXCONN(鴻海精密)が、半導体製造に参入、12インチウェハー工場の建設を検討していると一部の新聞紙に報じられた。
FOXCONNの半導体事業群はいまのところ、シャープ（Sharp）、Foxsemicon（京鼎精密）、台湾ShunSin（訊芯）、台湾FITIPOWER（天鈺）等、IC製造子会社が同事業群の傘下にある。
Foxsemiconについては、台湾FITIが前身で、半導体製造装置大手の米Applied Materialsの生産委託パートナーである。
ShunSinについては、半導体のSiPにも事業を手掛けている。FITIPOWERについては、パネル用ドライバICがコア事業である。