(Chinese) Wafer Works在中国河南郑州新建半导体silicon wafer工厂。
台湾Wafer Works（合晶）于2017年7月27日开工新建河南郑州silicon wafer新工厂。
1期工程计划生产8inch silicon wafer,拟补产能不足。预计2018年第三季度产能增加5万片。
同时12inch的silicon wafer也将于2017年末新增工厂。
(Japanese)Wafer Worksが中国河南省鄭州に半導体用シリコンウェハーの新工場着工
台湾Wafer Works（合晶）が2017年7月27日、中国河南省鄭州に半導体用シリコンウェハーの新工場を着工した。
第1期の8インチは18年第3四半期に量産化する見通しで、供給不足の続く同市場で商機拡大を目指す。
台湾の経済紙『工商時報』（7月28日付）が報じた。
第1期の8インチは18年第1四半期の竣工、同第2四半期の試作を経て同年第3四半期から単月5万枚の量産を始めると述べた。
17年末から同地で12インチ新工場にも着工するとコメント。
8インチ、12インチで中国半導体産業の巨大需要争奪が再び始まる。
(Chinese) OSRAM宣布购入了加拿大LeddarTech 25.1%的股份
OSRAM宣布购入了加拿大激光雷达公司LeddarTech 25.1%的股份，此举将强化欧司朗在自动驾驶领域的领先地位。
总部位于加拿大魁北克的LeddarTech成立于2007年，其先进技术是对OSRAM半导体产品的有力补充。
在先前的合作中，OSRAM已对LeddarTech投资了数千万欧元。
LeddarTech专长于固态激光雷达（光探测和测量）系统的研发，该系统可利用红外光监测周围环境。
目前，LeddarTech开发的激光雷达专利技术已被整合运用于自动驾驶汽车和驾驶员协助系统的半导体和感应器模组中。
LeddarTech致力于成为汽车领域固态激光雷达的标杆，汽车照明市场领导者的联合具有重要的意义。
(Chinese)富士康显示面板工厂或落户威斯康辛州 总金额超100亿美元
富士康考虑在美国威斯康辛州生产大尺寸电视上的显示面板。
如果这一投资计划得以确认，将是美国总统Donald Trump寻求重振美国制造业之后又一家在美设厂的亚洲制造商。
富士康此前公开表示，其正在美国的七个州寻找投资机会，总金额为100亿美元以上，主要制造显示面板以及相关设备。
上月，富士康的一位高管表示，其考察的七个州为伊利诺斯州、印第安纳州、密歇根州、俄亥俄州、宾夕法尼亚州、德克萨斯州以及威斯康辛州。
上月，富士康首席执行官郭台铭表示，其公司将与日本夏普合作发展在美建厂事宜。富士康去年获得夏普的控股权。
富士康是全球最大的电子产品代工厂商，其负责组装iPhone、游戏机以及其他电子产品。
富士康的大部分工厂在中国，此前也考虑过扩大在美国生产规模，但尚未付诸于实践。
富士康将斥资88亿美元在中国南部的广州建设一家电视面板工厂，其将利用夏普的技术生产先进的液晶显示屏。
夏普的显示面板被广泛用于电子产品中，包括大尺寸电视、智能手机、平板电脑以及汽车显示器。如果富士康决定在美国生产面板，其需要找到潜在客户或自己建造代工厂。
大量亚洲制造商已开始寻求在美国扩大产能。上月，三星电子宣布投资3.8亿美元提升南卡罗莱纳州家电制造工厂的产能。
同月，悍马制造商AM General称，其将以1.1亿美元的价格将位于印第安纳州的组装工厂出售给有中资背景的SF Motors。
(Japanese)MURATA車載用フィルムコンデンサー、125℃まで動作保証
村田製作所と指月電機製作所は、125℃の高温環境下でも連続使用が可能な、車載用の高耐熱フィルムコンデンサー「FH」シリーズを開発した。
EVやHEVのコンバーター／モーター駆動用インバーター向け村田製作所と指月電機製作所は2017年7月、
車載用の高耐熱フィルムコンデンサー「FH」シリーズを開発したと発表した。125℃の高温環境下でも連続使用が可能となる。
電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）などに搭載される電子部品は、小型軽量化などに加え、これまでより高温環境での動作保証が求められている。
特にコンバーターやモーター駆動用インバーターに用いられるコンデンサーは、高耐熱化が必須となってきた。
また、電源ラインで用いられるコンデンサーには、ショートモードでの故障を防止するための自己回復（セルフヒーリング）機能も求められているという。
村田製作所は今回、新たな高耐熱フィルム材料を開発した。
この材料を用いて、125℃の環境でも連続動作が可能で、自己回復の機能を備えたFHシリーズを、指月電機製作所と共同で開発した。
ポリプロピレンフィルムを誘電体とした従来の高耐熱フィルムコンデンサーだと、保証する動作温度は最大105℃が一般的だという。
FHシリーズは、定格静電容量が10～20μF、定格電圧は450Vである。
2017年9月よりサンプル出荷を始める予定。量産は両社が出資する村田指月FCソリューションズで、2018年4月より開始する。
(Chinese)富士康能让夏普扳回一局吗？
富士康正试图将夏普曾经失去的都争取回来。
夏普已于6月底正式向东京证券交易所提出申请，希望尽早返回东证一部。
去年8月，夏普因资不抵债股票从东证一部(相当于主板)降级至东证二部(相当于中小板)。
富士康入主之后，夏普在去年第四季度实现了扭亏。
夏普预计2017财年(截至2018年3月31日)将实现590亿日元的盈利，结束夏普连续三个财年的亏损状态。
业内人士看来，夏普的危机仍未完全解除。
目前夏普扭亏主要来自于戴正吴上台之后的成本控制，
以及去年下半年以来液晶面板价格持续处于高位带来的增长，但夏普自身的持续盈利能力仍是考验。
鸿海入主夏普之后，郭台铭派出鸿海二号人物戴正吴出任夏普社长，力求重振夏普。
此后，戴正吴曾在多个场合表示，争取最快在2018财年结束之前使夏普回归东证一部。
戴正吴上任之后对夏普进行了大刀阔斧的改革，提出经营合理化策略、投资具有发展潜力的领域等战略， 两个季度之后，夏普实现扭亏。
今年2月夏普公布的去年第四季度的财报显示，该季度夏普实现净利润42亿日元(约0.37亿美元)，成为继2014年第三季度之后夏普的首次盈利。
不过，2016财年夏普仍然亏损271亿日元。
夏普预计有望在2017财年实现3.59亿美元的净利润，如果实现，意味着夏普将结束连续三个财年的亏损状态。
(Japanese)TSMCは、10nmプロセスを適用した製品から初めて売り上げを得たことを明らかにした。
TSMCによると、2017年第2四半期の10nmプロセス製品の売上高は、全体の売上高の1％を占めたという。
一方のSamsungは2017年3月、同社製のSoC「Exynos 8895」とQualcommのSoC「Snapdragon 835」を含む、
10nmプロセスを適用して製造した初めての製品を発表した。
TSMCの2017年第2四半期の売上高（米ドルベース）は、前年同期比でわずか3.2％増加するにとどまったが、
同社はそのような不振から抜け出せると見込んでいる。
同社は、AppleとMediaTekからモバイル向けチップの製造を委託されているが、
2017年第3四半期には、それらのファブレスメーカーによる在庫調整の動きはやむとみている。
TSMCは、2017年の売上高の成長率を、前年比5～10％と予測している。これは従来の数字と変わらない。
TSMCは1年後には、7nmプロセスでSamsungよりも優位に立つ可能性がある。
TSMCによると、7nmの歩留まりは当初の計画を上回っているという。
(Japanese)富士通研究所、VM制御技術を開発
富士通研究所は、データセンターに設置されたラック当たりのサーバ実装密度を向上させるための仮想サーバ（VM）制御技術を開発した。
サーバラックの稼働効率が90％の場合、設置スペースを40％削減することが可能になるという。
富士通研究所は2017年6月、データセンターに設置されるラック当たりのサーバ実装密度を向上させるための仮想サーバ（VM）制御技術を開発したと発表した。
この技術を用いると、サーバラックの稼働効率が90％の場合、設置スペースを40％削減することが可能になるという。
データセンターでは、IoT（モノのインターネット）化の進展などにより、設置されるサーバの台数が急増している。
しかし、ラックへ搭載できるサーバの台数は、ラックの給電量とサーバの定格電力合計値で決まるため、サーバを増設するには限界があった。
一方で、サーバの実働負荷は50％以下の場合も多く、ラック当たりの電力使用量は定格電力を大きく下回ることもあるという。
同社は今回、ラック当たりのサーバ実装密度を向上させるVM制御技術を開発した。
データセンター内のラックに、物理サーバを高密度に実装するとともに、予備の区画を設けた。
運用区画（物理配置）にあるサーバの電力消費量がラックの給電量に近づくと、
サーバのシリアル番号やラック番号とひも付けて予備の区画にVMを移動させ、収集、管理する。
これによって電力消費量がラックの給電量を超えないよう制御し、効率的なサーバ設置を可能とした。
(Japanese)東芝は、東芝メモリの四日市工場に追加投資
東芝は2017年6月28日、東芝メモリの四日市工場（三重県四日市市）で建設中の第6製造棟に導入する製造設備と、第6製造棟第2期分の建設費用として、総額約1800億円を投資すると発表した。この投資は、同日に開催された取締役会で承認された。
東芝は、3D（3次元） NAND型フラッシュメモリの生産拡大のため、第6製造棟の建設を進めていて、2018年夏に第1期分が完了する予定だ。
エンタープライズ用サーバやデータセンター向けを中心に3D NANDフラッシュの需要拡大が見込まれることから、東芝メモリが、2017年度中に約1800億円の投資を実施することを承認したという。
設備投資としては、第6製造棟第1期分の建屋内に、96層積層プロセスを用いた3D NANDフラッシュ製造向けの最先端の成膜装置やエッチング装置などを導入する。同棟第2期分の建屋については、2017年9月に工事を開始し、2018年末に完了する予定である。具体的な生産能力や生産計画は、市場の動向を踏まえて今後決めていくという。
なお東芝はプレスリリースで、「第6製造棟に導入する生産設備に対する米国SanDisk（＝Western Digitalの子会社）による投資参加の有無については現在、SanDiskは協議中だが、仮に同社が参加しない場合には、東芝メモリ単体で生産設備を導入する予定」としている。
(Japanese)ルネサスは高知工場を集約すると発表。
ルネサスは2015年12月1日付で、高知工場を2～3年をメドに工場閉鎖を伴う集約の方針を決定していた。
現在、同工場で生産中の製品の需要状況や顧客の要望などから2018年5月末の集約を決定した。集約後の同工場の活用策などは未定で「高知県の協力を得て、譲渡先を確保するよう努力していく」（ルネサス）とする。現在、生産を行っている製品は、ルネサスグループの他の製造拠点へ生産移管する他、一部製品の生産中止を行う。従業員の処遇についても「今後労使で協議していく予定だが、高知県の協力を得て雇用が継続されるよう努力していく」（ルネサス）としている。
高知工場は、1986年に三菱電機の工場として設立。5インチ、6インチウエハー対応の半導体前工程拠点。ルネサス広報によると、現在の従業員数は約220人で、ウエハー処理能力は、8インチウエハー換算で合計1万2000枚/月だという。