(Chinese)2016年度半导体制造设备分地区销售排名

PAIMINGSEMI于3月4日发表2016年世界半导体制造装置分地区销售排名。

整体销售金额是412亿美元，比前一年度增加13%。接单金额比前一年度增长24%。

台湾和韩国位居第一和第二位。中国大陆越过日本和北美排名第三。

台湾双位数增长，突破100亿美元大关。

按类别划分，前加工装置比前一年度减少5%,晶元系统处理设备增长14%。

测试设备增长11%。组装设备和封装设备增长20%。