(Japanese)JAEがフィルム型コネクターを出展
日本航空電子工業は、「プリンタブルエレクトロニクス 2017」で、チップ部品の実装が可能なフィルム型コネクターを展示した。
フレキシブルエレクトロニクスの普及に伴い、コネクターもこれまでのような構造では接続が難しくなる。
このフィルム型コネクターは、フレキシブル基板の上に粘接着剤、電極パターンを形成したもので、厚さは0.1mm以下という。
位置を合わせた相手側の基板に対して、1.5MPaで10秒間圧着後、180mW/cm2の紫外線（UV）を3秒間、照射することで、粘着により接続可能となっている。
同社資料によると、恒温恒湿試験、熱衝撃試験において従来技術と同等の電気特性を実現した。
「パターンにもよるが、（1000サイクル以上）曲げたとしても数十ミリオームしか抵抗値は変化しなかった」と言う。
粘接着剤により、チップ部品の実装もできるため、はんだ付けが難しい圧電素子などの接続も可能としている。