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(Japanese)ロームが魅せる「良い音」、ハイレゾ対応SoC発表

ロームは2017年2月14日、ハイレゾリューション（ハイレゾ）音源に関するセミナーを開催し、

同社が注力するハイレゾ対応製品や、独自の音質設計技術について説明を行った。

ハイレゾ音源とは、一般的な音楽用CDで再生される音楽はサンプリング周波数44.1kHz、

量子化ビット数16ビットなのに対して、サンプリング周波数96kHz、量子化ビット数24ビット以上のデータを指すことが一般的である。

つまり、ハイレゾ音源は、音楽用CDよりも情報量が格段に多くなるため、高音質を実現可能だ。

セミナーでは、ハイレゾ音源に対応したオーディオSoC「BM94803AEKU」を開発したことを発表した。

BM94803AEKUは、各種メディアデコーダーやマイコン、デジタルサウンドプロセッサ、16ビットSDRAMを1パッケージ化した製品である。

SDRAMは、ローム子会社のラピスセミコンダクタ製を採用し、スタック構造でプロセッサチップに重ねて内蔵した。

SDRAMやメディアデコーダーなどのデバイスは別々に実装する必要があったが、1パッケージ化により小型化に貢献する。

ロームによると、実装面積を61％削減可能だ。SDRAMとプロセッサのチップ間ワイヤも短くなるため、輻射ノイズも小さくする。

(Japanese) IntelがCyclone10を発表

IntelがIoTアプリケーション向けのローエンドFPGA「インテル Cyclone10 ファミリー」を発表した。

Cycloneシリーズは低消費電力、低コストデザインのニーズを満たすために開発されたローエンド向けFPGAである。

第6世代となるCyclone10は、加速度的に増加するセンサーやカメラなどのエッジデバイスから得られるリアルタイムデータの処理に有効という。

Cyclone10ファミリーは、用途に応じた「Cyclone10 GX」「Cyclone10 LP」を展開する。

Cyclone10 GXは、ハイパフォーマンス・アプリケーション向け製品だ。

ローエンドFPGAでは「初」とする10.3Gビット/秒（bps）トランシーバーや1.4Gbps LVDSインタフェース、最大134GFLOPのハード浮動小数点DSPをサポートした。

TSMCの20nmプロセスを採用し、コア性能は前世代の「Cyclone V GX」に比べて2倍に向上している。

メモリのインタフェースでは、こちらもローエンドFPGAでは初とする1866MbpsのDDR3をサポートするだけでなく、

パッケージのマイグレーション（移行）も用意しており、非常にフレキシビリティの高い製品となっている。

 

(Chinese)STMicroelectronics推出新产品

意法半导体(STMicroelectronics)新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。

新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块，电路板尺寸不大于13x12mm，待机功耗在1.2µA以内。

B-L072Z-LRWAN1 STM32 LoRa® 探索套件基于Murata®开发的集成STM32L072CZ微控制器(MCU)和Semtech Sx1276收发器的一体化开放式模块，

该模块的LoRa® 调制解调器具有超长距离展频通信功能和优异的抗干扰性，同时最大限度降低工作电流。

因为模块是开放的，所以开发人员能够访问STM32L072微控制器及其外设，例如ADC、16位定时器、LP-UART、I2C、SPI和USB 2.0 FS(支持BCD和LPM)，

在设计应用过程中可以使用STM32L0 HAL和LL嵌入式软件库，从STM32 Nucleo生态系统或种类繁多的Arduino™扩展板中选择扩展板，以进一步扩大电路板的功能。

(Japanese)JAEがフィルム型コネクターを出展

日本航空電子工業は、「プリンタブルエレクトロニクス 2017」で、チップ部品の実装が可能なフィルム型コネクターを展示した。

フレキシブルエレクトロニクスの普及に伴い、コネクターもこれまでのような構造では接続が難しくなる。

このフィルム型コネクターは、フレキシブル基板の上に粘接着剤、電極パターンを形成したもので、厚さは0.1mm以下という。

位置を合わせた相手側の基板に対して、1.5MPaで10秒間圧着後、180mW/cm2の紫外線（UV）を3秒間、照射することで、粘着により接続可能となっている。

同社資料によると、恒温恒湿試験、熱衝撃試験において従来技術と同等の電気特性を実現した。

「パターンにもよるが、（1000サイクル以上）曲げたとしても数十ミリオームしか抵抗値は変化しなかった」と言う。

粘接着剤により、チップ部品の実装もできるため、はんだ付けが難しい圧電素子などの接続も可能としている。

 

(Japanese) ルネサス エレクトロニクスは産業用制御ボード受託開発、製造事業を日立マクセルに譲渡

ルネサス エレクトロニクスは、子会社であるルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ（以下、RSPT）で行っている産業用制御ボード受託開発、製造事業と、画像認識システムの開発、製造、販売事業を日立マクセルに譲渡すると発表した。譲渡額は公表していない。

事業譲渡するのは、半導体製造装置向けをはじめとした各種産業用制御ボード事業と、画像認識システム事業。2014年にRSPTが吸収合併した羽黒電子が手掛けてきた事業にあたる。売り上げ規模は、2016年3月期実績で約50億円。ルネサスによると譲渡対象事業は「継続して利益を創出している」とするが、「半導体の設計、開発、製造、販売を主とした当社グループ事業との戦略的方向性が必ずしも一致していない状況に鑑み、当社は、本事業の更なる拡大やシナジー効果を期待できるパートナー企業を模索してきた」という。

事業を譲り受ける日立マクセルは「譲受事業が長年培った画像認識システムの開発、製造及び販売力を積極的に活用し、当社の画像処理技術および光学技術との融合により成長分野での拡大を図っていく。受託開発、製造事業の持つ高い設計力と人財のシナジーにより、新規事業の創出および収益力強化につなげていく」としている。

事業譲渡は、譲渡対象事業と同事業に従事する従業員を全て会社分割により新設会社に移管し、新設会社の全株式が日立マクセルに譲渡される形で行われる。譲渡完了日は2017年5月1日を予定している。

 

(Chinese) SHARP上调年度业绩预期

SHARP于本月３号发布公告调高年度业绩预期，营业利润联报业绩从257亿日元调升至373亿日元。

前一年度为亏损1619亿日元。自从加入鸿海集团后，SHARP大刀阔斧的进行了改革。

预计全年销售为２兆日元，纯利为３７２亿日元。

本年度第３季的销售比同期减少１４％，但营业利润盈利１８８亿日元。历经９季后终于浮上水面。

(Japanese) SHARPは通期業績予測を上方修正

SHARPは３日、２０１７年３月期の連結営業利益（日本基準）予想について、従来の２５７億円から３７３億円に予想を引き上げた。

前年度は１６１９億円の赤字。台湾・鴻海精密工業傘下となり、スピード経営が浸透していると同社は説明している。

 

通期予想は売上高が２兆円、純損益は赤字３７２億円に予想を変更した。

 

１６年１０─１２月期は売上高が前年同期比１３．８％減の５７１５億円、前年同期は３８億円の赤字だった営業損益は１８８億円の黒字を確保。

前年同期は２４７億円の赤字だった純損益は４２億円の黒字に転じた。純損益が黒字に転じるのは９四半期ぶり。

 

販売減や売価ダウンが３０９億円に上ったが、コストダウンや商品構成の改善で４３７億円、経費削減で１１３億円などの押し上げ効果があった。

(Japanese) CEATEC JAPAN 2017年会期決定

CEATEC JAPAN実施協議会は2017年2月2日、2017年10月3～6日の会期で、CPS、IoTに関する総合展示会「CEATEC JAPAN 2017」を開催すると発表した。会場は、千葉市の幕張メッセ。

CEATEC JAPANは、2017年開催で18回目を迎える。前回、2016年開催から展示会の位置付けを、それまでの「最先端IT・エレクトロニクス総合展」から「CPS／IoT総合展」と改めた。

2016年開催では、出展者数648社（前年比22.0％増）、登録来場者数14万5180人(前年比9.1％増)といずれも前年を大幅に上回った。