(Japanese) Intelが5Gモデムを発表
Intelは「CES 2017」で5G（第5世代移動通信）モデムを発表した。
2017年後半にもサンプル出荷を開始する予定だという。
まずは、2018年に投入されるハイエンドスマートフォンをターゲットにする。
Intelは、同社の14nmプロセスを適用したこのモデムで、デザインウィンの獲得を狙う考えだ。
Intelの5Gモデムで主要な部品となる超小型のトランシーバー（クリックで拡大）
5G対応チップの実現を急ぐのは、Intelだけではない。
同社にとって最大のライバルであるQualcommも、2016年末に、
5G対応モデムチップ「Snapdragon X50」を発表し、
2017年にサンプル出荷を開始する予定だとしている。
100MHzのチャンネルを8個備え、2×2 MIMOアンテナアレイを使い、
アダプティブビームフォーミング技術と64 QAMを採用することにより、90dBのリンクバジェットを実現している。
Intelは2011年、Infineon Technologiesの無線通信事業を買収したことで、
資金力に任せてスマートフォン向けモデム事業に参入する格好となった。
Infineonは当時、Appleの「iPhone」のデザインウィンを獲得し損なっている。
Strategy Analyticsによると、世界のLTEモデムチップ市場では現在、Qualcommが全体の約50％のシェアを獲得、
Samsung ElectronicsとMediaTekが約35％、Intelが4％で後に続くという。