(Chinese) 联发科技发布MT2533D芯片平台
联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。
无论播放音乐、参加电话会议或者拨打车载免提电话，MT2533D均能以最低功耗提供高品质的音频体验。
MT2533D尤其适用于无线耳机和车载免提系统，为用户带来优异的收听和通话品质。
该平台提供本地MP3播放功能，无需配对智能手机即可享受优质音频，而且支持4GB扩展内存，
可轻松存储超过1000首歌曲，是独立型运动耳机和耳塞式旅行耳机的绝佳解决方案。
MT2533D高度整合音频模拟前端 (AFE) 、数字信号处理器 (DSP)、节能的ARM Cortex-M4处理器、
4MB 内存(PSRAM及 flash)，以及双模蓝牙无线电 (2.1及低功耗的4.2)。
为满足某些应用对高端音频处理的需求，MT2533D还整合支持128KB IRAM、
250KB DRAM和96KB SRAM等三种存储模式的数字信号处理器(DSP) ，从而可实现各种语音增强算法。
该DSP具有原生双麦克风降噪 (DMNR) 技术，支持唤醒指令的语音控制，
还支持蓝牙音频传输模型协定(A2DP)，免提模式(HFP)，先进无线立体声和MP3本地播放。
除耳机设备外，MT2533D也可作为微控制单元(MCU)应用到其他更多领域，包括生物传感功能。
此外，该平台还提供显示和相机接口，而且通过安全数字输入输出(SDIO)功能，实现Wi-Fi无线连接。