(Chinese) MURATA发布高精度晶振(XRCED系列产品）

MURATA于1月10日发布1.2 × 1.0mm高精度晶振(XRCED系列产品）

一般来讲，晶振体积越小，水晶片震动范围会受到限制，共震阻抗性能减弱。

MURATA通过自行研发的技术攻克此难题。

并改进封装工艺，确保封装耐久耐亚。

小型化的成功研发，使用范围将大幅度扩大。Wi-Fi/Bluetooth等产品均可投入使用。