Toshiba于2017年1月27日召开记者说明会，发布将闪存事业独立。
独立的理由有２点，１ 闪存行业需要有大量的资金投入，产品不断创新。２核能投资的失败也加速了闪存事业的独立。
已经在筹建的ＮＡＮＤ闪存工厂计划将如期进行。
Toshiba在美投资的核能项目，预计将提损数十亿美元。
社长表示，能源事业将和内存事业一样继续作为公司的二大主要业务。
但核能投资部分将作调整。
本次独立的内存事业，2016年营销收入为80亿美元，营业利润为10亿美元。
预计3月底完成内存事业独立手续。独立后的内存公司名称尚未正式决定。
東芝は2017年1月27日、メモリ事業の分社化に関して都内で記者会見を開催した。
1つ目の理由について「注力するメモリ事業で安定的な成長を図るためには、大規模な設備投資が重要だ。
原子力事業の減損損失を考慮すると、3月末までに財務体質を強化しなければならない。
迅速な経営体制の整備、資金調達手段の拡充、東芝グループの企業価値を最大化するために、メモリ事業の分社化を決めた。
既に建設を決めていたNAND型フラッシュメモリ製造拠点は、計画通り進めると東芝が語る。
東芝は、グループ会社である米ウェスチングハウスのCB＆Iストーン＆ウェブスターの買収に伴うのれんが数千億円規模にのぼる見込みだ。
社長が「エネルギー関連事業は、メモリ事業と並んで当社の注力事業と捉えている。今後も変わらない。
しかし原子力事業に関しては位置付けを変え、エネルギー事業から独立させる。社長直属の組織として運営することで、ガバナンスの強化などを進める」と語った。
分社化するのは、社内カンパニーであるストレージ＆デバイスソリューション社のSSD事業を含むフラッシュメモリ事業である。
HDDやディスクリート、イメージセンサー事業は含まない。2016年3月期の売上高実績は8456億円、営業利益1100億円に相当する。
2017年3月下旬に臨時株主総会を開催し、3月31日をメドに分社化が完了する予定だ。
分割後の新会社名や経営体制は未定としている。外部資本の導入も視野に入れているが「20％未満が基本的な考え」。
无线及定位模块与芯片的全球领导厂商瑞士u-blox (SIX:UBXN)宣布，
推出新款超精巧的GNSS(全球导航卫星系统)接收器模块ZOE-M8G，
这是专为小尺寸、最轻量、以及高定位精密度的应用所设计。
透过同步连接GPS 、伽利略（Galileo）与GLONASS 或北斗卫星，
ZOE-M8G提供优异的定位准确度，且具备领先业界的-167 dBm导航灵敏度，
这使超精巧的ZOE-M8G成为穿戴式装置、无人飞行器(UAV)以及资产追踪应用的最佳选择。
新款u-blox ZOE-M8G可简化产品设计，因为它是一套已内建SAW过滤器和低噪音放大器(LNA)的完全整合GNSS解决方案。
换言之，它能与被动式天线搭配，无需额外的组件，而且不会牺牲效能。
革命性的精巧尺寸外型
ZOE-M8G GNSS模块的大小仅有4.5 mm x 4.5 mm x 1.0 mm。
由于超精巧的尺寸，与采用CSP芯片式GNSS接收器的传统分离式芯片相比，
利用ZOE-M8G模块的完整GNSS设计可减少约30%的PCB占位面积。
u-blox ZOE-M8G的样本将于2017年2月开始供应，并预计于2017年10月进入量产。
大阪大学の研究グループは2017年1月、独自に開発した銀粒子焼結の技術を用い、
次世代パワー半導体の3D配線を低コストで実現するための技術を開発したと発表した。
銀粒子焼結技術は、1983年に開発した、粉末を接合層とする異種材料接合技術である。
銀粒子を用い、大気中において250℃の低温で接合できるという特長がある。
このため、次世代パワー半導体の実装技術として注目され、欧州では実用化が始まっているという。
ところが、融点（銀は962℃）より極めて低い温度で、銀粒子焼結が形成されるというメカニズムはこれまで明らかになっていなかった。
研究グループは今回、200℃程度で大気中の酸素と反応しながら、Ag-O液体噴火することで金属焼結が進むことを明らかにし、
そのメカニズムが「ナノ噴火現象」であることを突き止めた。この現象は銀特有で、金や銅などほかの金属では不可能だという。
研究では、基板に実装されたSiC（炭化ケイ素）ダイの表面に、凹凸に応じた3D配線を印刷技術で形成し、
大気中無加圧の雰囲気において250℃で焼成した。そうしたところ5×10-6Ωcmという低い抵抗値となった
富士通セミコンダクターの子会社である会津富士通セミコンダクターは、
テラプローブと設立した合弁会社の出資比率を変更すると発表した。
合弁会社の「会津富士通セミコンダクタープローブ」は2015年10月15日に設立し、
2016年1月からウエハーテスト事業を行っていた。
持ち株比率は、これまでの会津富士通セミコンダクター65％、テラプローブ35％から、テラプローブ100％へと変更される。
株式の譲渡は、2017年2月1日付で実施する。
譲渡後、会津富士通セミコンダクタープローブは社名を「テラプローブ会津」に変更する予定だ。
なお会津富士通セミコンダクターは、今後もウエハーテストをテラプローブ会津に委託する予定としている
SII在刚落幕的第3届可穿戴EXPO上，展示了开发中的新产品「S-85S1A／85S1P系列」Switching regulator和新型电源IC「S-8880A」。
此产品实现超低消费电流。静止状态时的电流是260nA, 100μA负荷时的能效为90.3％。
与一般的Regulator比较起来，电池驱动时间最大可达到2.5倍。
DC-DC Regulator的静止电流一般是数十μA,性能好的也就是数μA。
260nA的静止电流可以算是业界属于最小。
SIIは、「第3回 ウェアラブルEXPO」で、開発中の同期整流型 降圧スイッチングレギュレーター「S-85S1A／85S1Pシリーズ」や、
エナジーハーベスト用電源IC「S-8880A」などを展示した。
同製品の特長は、超低消費電流と強調する。静止時の電流は260nA、100μA負荷時の効率は90.3％を実現した。
一般的なレギュレーターと比較すると、バッテリー駆動時間を最大2.5倍に向上するという。
一般的なDC-DCレギュレーターの静止電流は数十マイクロアンペア、性能が良くても数マイクロアンペアである。
260nAの静止電流は、業界最小クラス。
スイッチングには、高速な応答特性を実現するCOT（Constant On Time）制御方式を採用。
同社が時計用ICで培ってきたローパワー技術をCOT制御方式と組み合わせることで、超消費電流を実現できたという。
低電圧誤動作防止やサーマルシャットダウン、過電流制限、自動復帰型短絡保護、ソフトスタートなどの保護機能も搭載している。
太陽誘電は、2017年1月18～20日に東京ビッグサイトで開催された「第46回 インターネプコン ジャパン」で、部品内蔵配線基板「EOMIN」などを展示した。
EOMINとは、有機樹脂ビルドアップ基板のコアに銅（Cu）を活用し、エッチングにより内蔵部品のスペースを作ることで、部品を内蔵することを実現した配線板である。
積層セラミックコンデンサーなどの受動部品や、ウエハーレベルチップサイズパッケージ（WL-CSP）の半導体が内蔵可能となっている。
EOMINの最大の特長は、従来のように配線板の表面に部品を実装するのではなく、部品を配線板に内蔵することで、モジュールを小型化できることだ。
またCuコアが強力なGND（グラウンド）となり、シールドとしてノイズの低減が可能になるという。
曲げに強い高剛性や、横方向への熱拡散が可能になることによる高放熱性も特長である。
Toshiba 近日发布新款Channel Power MOSFET. 作为「DTMOS IV」产品群，追加8个新型号。
此款产品大幅改善了On-resistance和 SWITCHING特性并800V耐压。
新产品的封装为「TO-220SIS」と「TO-220」。
单位面积的On-resistance低于现有π-MOSVIII系列产品的约79%.
東芝は2017年1月、オン抵抗とスイッチング特性を改善した耐圧800Vのスーパージャンクション構造チャネルパワーMOSFETを発表した。
「DTMOS IV」シリーズの製品群として、今回は新たに8製品を追加した。
新製品は、耐圧を維持しつつ、オン抵抗を低減することができるスーパージャンクション構造を採用した。
これにより、単位面積当たりのオン抵抗を、同社従来製品「π-MOSVIII」シリーズに比べて、約79％低減できたという。
例えば、ドレイン電流17Aの「TK17A80W」は、オン抵抗が0.29Ωである。
スイッチング特性の改善により、電源効率を向上させることも可能とした。
新製品は、パッケージが「TO-220SIS」と「TO-220」の2種類を用意している。
それぞれにドレイン電流が17A、11.5A、9.5A、6.5Aの製品があり、合計で8製品となる。