(Japanese) 第2四半期の半導体製造装置出荷額、日本は前四半期比15％減、中国は前四半期比41％増

• on 12 10月 2016
• 投稿者: cjeaing
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(Japanese) 第2四半期の半導体製造装置出荷額、日本は前四半期比15％減、中国は前四半期比41％増

SEMIは2016年9月、2016年第2四半期における半導体製造装置の世界出荷額が105億米ドルだったと発表した。

同出荷額は、前四半期比で26％増、前年同期比では11％増。また、半導製造装置の受注額は119億米ドルで、前四半期比27％増、前年同期比17％増となっている。

地域別にみると、日本は前四半期比15％減、中国は前四半期比41％増。1位の台湾に追い付く勢いで、前四半期に引き続き大きく伸びる形となった

なお、今回発表した半導体製造装置の総出荷額は、SEMIと日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、世界95社以上の半導体装置メーカーから毎月提供されているデータを集計したものである。