(Chinese)台湾半导体IC制造和封测优势继续
2016年全球半导体景气略优于去年，台积电、联电、日月光、矽品等中国台湾半导体主导企业，年度营利都将优于去年及产业平均水准，台湾在全球半导体制造与封测领域仍具领先地位。
台湾IC设计业今年第2季及上半年产值虽被大陆超越，但IC制造和后段封测产业仍维持领先优势，领先态势可维持一段时间。
龙头台积电，功不可没。台积电近四年研发及投资规模都居台厂首位，近年每年投资新台币数千亿元，是台湾半导体产业的领头羊。
台积电稍早下修今年半导体产业成长率至1%，但预计今年营收、获利年增率均可达5%至10%，持续创历史新高。
业界分析，台积电今年营运续创佳绩，主因独揽苹果A10处理器代工订单，加上28纳米成熟制程维持全球90%市占，未来在7纳米量产也将领先全球。
日月光与矽品则受惠智能手机及绘图芯片对高端封测需求增加，今年营收和获利表现也将优于去年。
下半年半导体景气乐观，尽管近期能见度没有上半年好，但下半年应会持平，尤其是封测业，是景气相当不错的一年。