(Japanese)半導体の自給体制強化に向けてエコシステムを構築(中国)
中国本土の主要半導体企業を中心に大学・研究機関、半導体設計・製造から半導体ユーザーに至る産官学の機関・企業が、中国中央政府主導で「ハイエンド・チップ・アライアンス(High-End Chip Alliance:HECA)」という名称の業界アライアンス(連盟)を結成したと、中国および台湾の複数のメディアが8月7日までに伝えた。今回のアライアンスは国家規模での垂直統合型の半導体エコシステムの構築を促進する目的で設立された。
現在、中国は、世界の半導体の6割を消費しているにもかかわらず、そのうち中国国内で製造されている半導体は2割台でしかないため、中国政府が自ら主導して、アーキテクチャ(LSI設計)、半導体チップ製造、ソフトウエア開発から半導体応用最終製品、システム、IT(情報技術)サービスに至る一貫したエコシステムを構築して中国IC産業に急速な成長をもたらし自給体制を確立しようとしている。創立時点で清華大学、紫光集団、SMIC、Huawei、Lenovo(レノボ)はじめ27社(機関)が加入している。政府研究機関、大学、ファブレス、ファウンドリだけではなく半導体ユーザー企業もメンバーに加わっている点が注目される。理事長には、中国政府のIC産業投資基金のトップが就任した。