(Japanese)成長再び – 目覚めた200mm半導体ファブ
200mmファブ数がピークを打った2006年の月間生産枚数は540万枚であり、2018年には532万枚(予測)と、2006年とほぼ同じ水準に戻ると予測されているが、生産品のカテゴリは大きく変わっている。
2006年ではメモリが33%と最多生産品目であったが、その後、メモリは微細化と量産によるコストダウンのため、300mmへ移行したため、2018年にはわずか2%に減る。ロジックやMPUも微細化競争で、先端企業では200mmから300mmに移行した。これに対して、ディスクリート/パワーデバイス、MEMS、アナログICの一部が150mmから200mmに移行していくため、これらの製品カテゴリが2018年ではやや増えているとSEMIは予測している。中でも、日本勢が得意なパワーデバイスを中心にディスクリートは3%から15%へと増加する点は注目される。
ファウンドリのシェアは29%から46%へと大幅に増加すると予測されるが、これは90nmプロセス以前の古い技術で製造できるPMIC(電源管理IC)やディスプレイ・ドライバIC、CMOSイメージセンサ、MCU、MEMSなどの需要が増してきているためである。今後、200mmファブで生産増加が期待される製品カテゴリは、全体的には主にパワー、アナログ、MEMS、およびこれらの製品を受託生産するファウンドリだが、それぞれの国における製品カテゴリは国情を反映してやや異なっている。日本では、ディスクリート/パワーデバイスやアナログ・ミクスドシグナルICが増えるが、ロジック、アナログ、ファウンドリは衰退方向である。一方。台湾や中国では200mmはファウンドが主体である。300mmメモリ大国の韓国では200mm装置は中古市場へ放出する一方で200mmファブの計画はない。