(Chinese)日亚化在德国胜诉YAG LED专利有效
日亚化学在与亿光电子的专利诉讼战中预计胜诉。8月16日德国联邦最高法院支持日亚化学主张，判决日亚化学持有的YAG专利有效。
日亚化学肯定判决结果，相信此次判决对白光LED市场是个关键性的判决指标。同时对其他正在各国进行的YAG专利诉讼案，会带来正面的助益及影响。
日亚化学认为德国联邦最高法院的判决，对于白光LED产业而言极为重要。日亚化学将会根据法院对YAG专利有效性之全面肯定，向侵权者请求损害赔偿。
(Chinese) 松下公司最近推出了2个新的表面贴装铝电解电容器系列
松下公司最近推出了2个新的表面贴装铝电解电容器系列，满足了市场对更高的纹波电流处理能力的需求。新的TC和TCU系列在公认的TP系列元件的基础上开发而来，能够在125°C的温度下将纹波电流能力提高1.2~1.5倍（TC系列：从300mA（F罐型）提升至750mA（G罐型）；TCU系列：从400mA（F罐型）提升至750mA（G罐型））。此外，TCU元件还可以在将罐型缩小1个尺寸的同时将电容值提高1.2~2.2倍（从220μF提升至680μF）。
罐形表面贴装电容器是DC/DC滤波和输出纹波滤波等应用的理想之选，占位面积为6.3mm x 7.7mm ~ 10mm × 10.2mm，小罐型版和大罐型版的使用寿命分别为2000和3000小时。
这2个系列的产品均具有-40℃ ~ +125℃的工作温度范围和10V ~ 35V DC的电压范围。SMD元件采用卷带封装，与无铅回流焊工艺兼容。
(Chinese)柔性AMOLED市场前景可期
面板厂商掀起柔性AMOLED面板投资潮。
一方面是因为柔性AMOLED面板具有巨大的市场前景，值得巨资投入。IHS公司“柔性显示器技术与市场预测”报告显示，未来几年，柔性显示器的最大宗应用将是个人电子产品。这些产品将以智能手机为主，2020年出货量将增至3.51亿个。预计2020年柔性显示器的全球出货量将增至7.92亿个，而2013年只有320万个。同期整体营业收入将从10万美元剧增到413亿美元。IHS公司认为，在可预见的将来，OLED每年都将是领先的柔性显示技术，2020年将占出货量的64%。
另一方面是因为柔性AMOLED面板离市场化越来越近。中小尺寸AMOLED面板，特别是作为柔性显示面板最为初级的产品形态的曲面屏大受市场欢迎。三星2016年第一季度财报显示，三星营业利润的增长主要归功于智能手机业务，该业务利润同比增长42%，达到3.9万亿韩元，创下自2014年第二财季以来的最高纪录。其中三星目前在售的Galaxy S7系列产品较此前旗舰机型更受大家欢迎。这也带动了柔性AMOLED面板概念的火热。
现在手机厂商无论用液晶屏，还是用AMOLED屏，在形态上没有实质上的差别，而柔性就不一样，可发挥的空间更大。三星在这方面已经做出了示范，并不断突破，明年三星有可能推出折叠式手机。更为重要的是，苹果手机也将采用柔性AMOLED面板，未来柔性AMOLED面板具有巨大的市场前景。
目前，三星垄断柔性AMOLED面板市场，而且供不应求。明年如果苹果跟进之后，三星和苹果将占据三星大部分柔性AMOLED面板的产能，国内手机厂商能拿到三星柔性AMOLED面板的机率很小，如果国内面板厂商的柔性AMOLED面板能够快速量产，就有机会赢得国内手机大厂的青睐。
今年国内手机厂商vivo已经尝试推出双曲面屏手机，小米和魅族的双曲面屏新机近来也开始频繁曝光，国内越来越多的手机厂商试图尝试柔性屏手机，但是苦于没有柔性AMOLED面板的货源。
国内的面板厂商看到柔性AMOLED面板难得的历史机遇，争先恐后地投资建厂，谁都想抢先拿到这波市场红利。国显光电常务副总裁张德强此前在接受《中国电子报》记者专访时透露，现在我们进行的5.5代AMOLED量产线正在进行扩充产能，部分产能将会是生产柔性AMOLED显示屏的，今年下半年设备陆续就会到位，预计明年能批量生产柔性AMOLED产品。
(Chinese) Enplas专利被判无效，首尔半导体胜诉
首尔半导体近日表示，对透镜制造商Enplas公司提起的LED TV用背光透镜专利侵权诉讼，在美国、欧洲、台湾、韩国等国家和地区都取得胜诉，Enplas公司专利被判无效。在美国提起的专利侵权诉讼中，美联邦法院最终判决Enplas公司故意侵权，支付首尔半导体专利使用费400万美金。 从2013年Enplas公司试图起诉首尔半导体背光透镜专利无效开始，这场专利保卫战愈演愈烈。首尔半导体随后发起强烈反击，在美国、韩国、欧洲及台湾对Enplas提起专利诉讼，2015年7月20日，欧洲专利局判决Enplas公司专利无效，之后Enplas向美国上诉法院提起上诉但被驳回，首尔半导体在这场全球专利战中最终锁定胜局。 首尔半导体在美国对Enplas公司提起的专利侵权诉讼也取得胜利。2016年8月16日，美国联邦法院认定首尔半导体专利有效，最终判决Enplas公司故意侵犯其专利，赔偿首尔半导体400万美元。这是继赢得专利无效诉讼后的又一次胜利。这场和Enplas公司的专利战，以首尔半导体单方胜利而告终。
(Chinese)利亚德并购三家照明公司 加速布局LED产业链
照明行业风起云涌，一是继续有大批公司倒闭，二是互联网公司和照明电商如雨后春笋涌现，三是产业内并购扩张已成为趋势。此次利亚德一举并购三家工程公司，完成全国布局，动作不可谓不大，相信对整个照明工程行业格局会产生深远的影响。
目前业内还有多起并购正在进行中，涉及到多家灯具灯饰企业、工程公司和元器件厂家，暂时不方便透露，但大家可以拭目以待。
公司公告以1.5亿收购蓝硕科技100%股权。公告拟以1.8亿收购西安万科时代系统集成工程有限公司100%股权。并公告以1.2亿收购四川普瑞照明公司100%股权。利亚德通过这三个并购，其景观照明事业群已经覆盖了华中、华东和西南地区，逐步形成全国覆盖网。
(Chinese)碳纳米管分离技术获突破 或取代晶体硅
一张电子报纸，既可以卷起，又能将它抚平，即便咖啡在上面打翻了，这张报纸依旧能继续工作，在你面前更新最近的新闻。
这样的场景在碳纳米管(CNT)技术带来革命性突破后就能实现，而因为一项技术的重大瓶颈，人们已经等待了很久了。但是现在，科学家们已经找到了解决方案。
这项技术革新由来自麦克马斯特大学的研究者提出，他们开发了一种全新的途径来纯化碳纳米管。碳纳米管这种精细的半导体材料，被认为是很可能能在芯片制造业中取代硅的神奇材料。
碳纳米管就像一根头发丝儿一样，但是其直径一般在一到几十个纳米之间，长度则远大于其直径。清华大学魏飞教授带领的的团队制备出了世界上最长的碳纳米管，其单根长度可以达到半米以上。碳纳米管作为具有一定柔性导电能力的纳米材料，一直肩负着能改革硅基电脑和电子设备的期望。
但是这种材料一直有个缺陷，就是无法在制备过程中将金属型碳纳米管和半导体型的碳纳米管分离开来，因为在制备过程中这两者都是同时产生的，此过程引入加热碳基气体直至纳米管的团簇形成，呈黑雾状。
在碳纳米管制备过程的最后阶段，半导体型碳纳米管会和金属型你中有我，我中有你一般地混在一起。虽然这两种碳纳米管都十分有价值，但是必须分开使用，因为只有纯的碳纳米管(半导体型或者金属型)才能在器件层面得到应用，所以有效的分离技术也就成了碳纳米管走向应用的一个技术难点。
全球科学家已经花了大量的时间来尝试各种分离技术。尽管已有研究者研制出一种高分子试剂，能和半导体型的碳纳米管混合并一起被溶剂冲洗走，然后通过后期的提取获得半导体型碳纳米管，但是提取金属型碳纳米管的方法目前进展缓慢。
而如今，阿德罗诺夫课题组机智地发现了这种方法：他们将能分离半导体型碳纳米管的高分子试剂的电学特性颠倒，就能得到了只分离金属型碳纳米管的新型高分子试剂。
课题组的这一成就与其他实验室同事的工作也息息相关，麦克马斯特工学院和加拿大电镜中心都向该课题组委派了专家学者，还为他们提供了很多实验设备。
阿德罗诺夫表示将倾尽课题组所有人的努力寻找能更高效分离碳纳米管的高分子试剂，并将这一过程以商业生产的标准完善。
(Japanese)中国SMICが伊LFoudry買収 – 車載半導体に本格参入
中国最大手の半導体ファウンドリであるSemiconductor Manufacturing International Corporation(SMIC:中芯国際集成電路製造)が、イタリアの半導体ファウンドリLFoundryの株式の70%を取得するとの発表があった。取得額は4,900万ユーロ(約55億6,500万円)で、取得後の出資比率はSMIC70%, 親会社2社がそれぞれ15%ずつとなる。
SMICによると、「今回の買収は、中国本土のファウンドリにとって始めての海外半導体メーカー買収であり、この買収により、海外への拡大を図ることができるようになり、真の国際化に向けた大きな一歩となる。今後、SMICは、LFoundryがいままで得意としてきた自動車向け半導体市場に公式に参入することになる」とコメントしているほか、「半導体産業はグローバルな規模の産業であり、中国本土の半導体ファウンドリにとっても、海外に生産拠点を持つことが、ビジネスとしての成功に向けた先例となる。一方のLFoundryにとっても、急成長する巨大市場(中国)へアクセスするチャンスとなる。今後、両社は一丸となってユーロおよびアジア市場の開拓を進めていく」と、欧州およびアジア地域での存在感を高める取り組みを行っていくとしている。
SMICの2015年の売り上げ規模は22億4000万ドルで、直近となる2016年第1四半期にも前年同期比24.4%成長と、中国の半導体投資ブームの波に乗り急成長している。
(Japanese)半導体の自給体制強化に向けてエコシステムを構築(中国)
中国本土の主要半導体企業を中心に大学・研究機関、半導体設計・製造から半導体ユーザーに至る産官学の機関・企業が、中国中央政府主導で「ハイエンド・チップ・アライアンス(High-End Chip Alliance:HECA)」という名称の業界アライアンス(連盟)を結成したと、中国および台湾の複数のメディアが8月7日までに伝えた。今回のアライアンスは国家規模での垂直統合型の半導体エコシステムの構築を促進する目的で設立された。
現在、中国は、世界の半導体の6割を消費しているにもかかわらず、そのうち中国国内で製造されている半導体は2割台でしかないため、中国政府が自ら主導して、アーキテクチャ(LSI設計)、半導体チップ製造、ソフトウエア開発から半導体応用最終製品、システム、IT(情報技術)サービスに至る一貫したエコシステムを構築して中国IC産業に急速な成長をもたらし自給体制を確立しようとしている。創立時点で清華大学、紫光集団、SMIC、Huawei、Lenovo(レノボ)はじめ27社(機関)が加入している。政府研究機関、大学、ファブレス、ファウンドリだけではなく半導体ユーザー企業もメンバーに加わっている点が注目される。理事長には、中国政府のIC産業投資基金のトップが就任した。
(Japanese)成長再び – 目覚めた200mm半導体ファブ
200mmファブ数がピークを打った2006年の月間生産枚数は540万枚であり、2018年には532万枚(予測)と、2006年とほぼ同じ水準に戻ると予測されているが、生産品のカテゴリは大きく変わっている。
2006年ではメモリが33%と最多生産品目であったが、その後、メモリは微細化と量産によるコストダウンのため、300mmへ移行したため、2018年にはわずか2%に減る。ロジックやMPUも微細化競争で、先端企業では200mmから300mmに移行した。これに対して、ディスクリート/パワーデバイス、MEMS、アナログICの一部が150mmから200mmに移行していくため、これらの製品カテゴリが2018年ではやや増えているとSEMIは予測している。中でも、日本勢が得意なパワーデバイスを中心にディスクリートは3%から15%へと増加する点は注目される。
ファウンドリのシェアは29%から46%へと大幅に増加すると予測されるが、これは90nmプロセス以前の古い技術で製造できるPMIC(電源管理IC)やディスプレイ・ドライバIC、CMOSイメージセンサ、MCU、MEMSなどの需要が増してきているためである。今後、200mmファブで生産増加が期待される製品カテゴリは、全体的には主にパワー、アナログ、MEMS、およびこれらの製品を受託生産するファウンドリだが、それぞれの国における製品カテゴリは国情を反映してやや異なっている。日本では、ディスクリート/パワーデバイスやアナログ・ミクスドシグナルICが増えるが、ロジック、アナログ、ファウンドリは衰退方向である。一方。台湾や中国では200mmはファウンドが主体である。300mmメモリ大国の韓国では200mm装置は中古市場へ放出する一方で200mmファブの計画はない。
(Japanese)パナ、従来比1.3倍の容量を実現したアイドリングストップ車用バッテリー
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズは、電池材料や構造を改良したアイドリングストップ車用バッテリーの新製品を、「caos」シリーズとして2016年10月上旬に発売すると発表した。
アイドリングストップ車では、アイドリングストップ(エンジン停止)のたびに、エンジン始動や電装品駆動への電力供給が必要となり、大容量で耐久性の高い専用バッテリーを使用しない場合、バッテリーの早期劣化を引き起こしてしまう。
caosでは、正極・負極材料に2種類の鉛粒子を配合した「三次元構造」とすることで広い反応面積を確保し、大容量化を実現。また、バッテリー内部の極板レイアウトを最適化して材料の充填性を高めたことで、同社従来品の「caosPRO」の「性能ランク42」から約3割アップの容量となる「性能ランク55」を達成した。