(Chinese) 日本半导体商社中期业绩排名
伴随丰田电子和东棉电子的合并公司NEXTY Electronics的诞生（2017年4月），
日本半导体商社地图将重新编排。合并后的公司命名为NEXTY Electronics，将坐上头把交椅。
但全球整体市场表现欠佳，中国和新兴市场的经济放缓，智能手机市场的滑坡，
导致半导体商社各家业绩逼紧。
上表为日本半导体商社营销排名前10。（单位 亿日元上段为中期业绩，下段为年度预测）
(Japanese) 半導体商社各社中間業績上位
豊通エレクトロニクスとトーメンエレクトロニクスが2017年4月1日付で経営統合を行い、ネクスティ エレクトロニクスとなることが発表されている。
2015年度実績売上高は、豊通エレが約2400億円、トーメンエレが約2200億円。
統合新会社の売り上げ規模は4600億円に達し、国内で最大の売り上げ規模を誇るマクニカ・富士エレホールディングスを上回り、国内トップとなる見込みである。
急激な為替変動や中国などの新興国経済の減速、スマートフォン市場の成長減速、熊本地震などの影響から半導体商社各社が厳しい状況に立たされている。
中間売上上位１０位 (億円、上段が中間期業績で、下段が通期業績予想。カッコ内は前年同期比)
(Chinese)TDK发表公告收购美国传感器公司InvenSense
TDK发表公告收购美国传感器公司InvenSense。
TDK每股收购价格为13美元，整体收购完成预计在2017年9月。收购总额预计13亿美元。
InvenSense是一家研发生产惯性传感器，加速度传感器为主的公司。加工生产全部外发。
员工人数约700人。2016年度销售额4.2亿美元。
产品主要用于智能手机，游戏机，相机等产品。
累计出厂惯性传感器已达20亿个。
其中6轴惯性传感器全球市场排名第一，约占6成。
(Japanese)TDKはセンサーを手掛ける米InvenSenseを買収すると発表した
TDKはセンサーを手掛ける米InvenSenseを買収すると発表した。
InvenSenseの全発行株式を、1株当たり13米ドルで取得し、完全子会社化とする。
買収金額は約13億米ドルを想定している。買収については2017年9月末までに完了させる予定だ。
InvenSenseは、慣性センサー、加速度センサー、など各種センサーの開発、製造、販売を手掛けるファブレスメーカーだ。
従業員数は約700人。2016年3月期の売上高は4億1800万米ドルである。
特にスマートフォンやウェアラブル機器、ゲーム機、カメラの手振れ補正などの分野で強く、
これまでに20億個以上の慣性センサーを出荷している。6軸慣性センサー市場でのシェアは6割を超える。
(Japanese)TOSHIBA、原発損失で資本増強を検討
東芝は12月27日、米国の原子力発電設備事業で数千億円規模の減損損失を計上する可能性があると発表した。
具体的な損失額を精査し、２０１６年第３四半期（４―１２月期）連結決算に反映させる計画。
東芝は成長の柱である原発事業における巨額損失の発生で、経営再建は厳しさを増す。
減損額によっては債務超過に陥る可能性がある。綱川智社長は「資本増強を含めて対策を検討したい」との意向を示した。
東芝は米原子力子会社ウエスチングハウス（ＷＨ）を通じ、原発建設やサービスを手がけるＣＢ＆Ｉストーン・アンド・ウェブスター（Ｓ＆Ｗ）を１５年末に買収した。
Ｓ＆Ｗの資産価値を評価する中で「のれん」が数千億円規模に膨らむ見通しとなり、その減損リスクも顕在化した。
(Japanese)東大・帝人がLED配線スーツ－導電糸で回路、ピンバッジ刺し導通
東京大学の研究者は帝人と共同で、簡単に電気回路を組める配線スーツを開発した。
布地の表と裏に導電糸を格子状に縫い付けた。
電子部品を搭載したピンバッジを刺すと表裏の配線が導通する仕組み。
格子内なら場所を選ばない。服飾系業界には発光ダイオード（ＬＥＤ）をちりばめた衣装、
ゲーム業界には振動子を張り付けた全身触覚スーツなどを提案していく。
開発したスーツでは、電子部品を服として身にまとう際に、部品ごとに配線を引く必要がなくなる。
ピンバッジを着け替える感覚で電子部品を装着できる。
ユーザーが自身の体に合わせてセンサーや振動子の位置を調整しやすい。
導電糸は２―３ワット程度の電力を供給可能で、振動子などの小型アクチュエーターも駆動できる。
駆動電圧の周波数を変えることにより、同時に１０チャンネル程度の電子部品を制御できる。
触覚スーツの場合、腕や肩など特定の部位を触られた感覚を提示できる。
導電糸は帝人が提供した。伸縮するため、布地の柔らかさを損なわない。洗濯も可能で生体への影響もないという。
ＬＥＤなどのマーカーを配置すればジェスチャー入力、加速度などのセンサーを張り付ければ体の動きを計測できる。
ゲームのコントローラーや人体計測システム、デジタルアートなどに提案していく。
(Chinese)瑞萨电子宣布完成安全微控系列产品，加速实现自动驾驶
瑞萨电子近日宣布推出四款新型RH850/P1L-C系列微控制器(MCU)。
RH850/P1L-C系列芯片设计用于底盘和安全系统，如ABS防抱死制动器，安全气囊系统以及紧凑型电机控制系统。
RH850/P1L-C属于 RH850/P1x-C安全系列MCU的低端产品，可一站式满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的要求。
随着人们不断努力实现车辆自动驾驶的梦想，驾驶辅助系统的复杂性和性能日益增加，因此，协调与其它车辆控制单元的控制变得至关重要。
对底盘系统来说，与ADAS协调的需求促使来自传感器的信息量增大，连同高速通信功能，这些都需要具有更强大的信息处理能力。
此外，为了应对诸如车辆黑客等新的网络安全威胁，MCU必须符合车载安全规范，
如EVITA和ISO 26262汽车功能安全标准ASIL-D(注1)，才能避免发生因故障等导致系统失灵所引发的致命情况。
为满足感应、连接、安保和安全方面的需求，瑞萨电子于2014年推出了RH850/P1x-C系列的RH850/P1H-C和RH850/P1M-C系列产品，作为一站式安全MCU。
RH850/P1H-C系列适合ADAS等高端应用，而RH850/P1M-C适合稳定控制等中端应用。
伴随这些高端/中端应用的需求，还需要系统冗余，使得即使发生故障也能继续操作，另外还需要更紧凑的ECU。
特别是，对于通用软件和开发工具的需求日益增长，减少了开发具有高级功能的更复杂系统所需的时间和成本。
瑞萨电子开发新型RH850/P1L-C旨在满足低端应用的需求，例如底盘和安全系统，包括防抱死制动系统、气囊系统和小型电机控制系统在内，以及满足解决ECU小型化的需求和系统冗余需求。
随着新型RH850/PL1-C的推出，瑞萨电子现在提供了一个完全可伸缩的RH850/P1x-C产品系列，便于客户通过重用软件资源和利用共同的开发工具来开发从高端到低端应用的不同平台。
RH850/P1L-C系列的关键特性：
(1) 沿袭RH850/P1x-C产品平台的特色，可伸缩性加强，简化新品的开发和扩展，并拓展产品线
新型RH850/P1L-C系列沿袭了RH850/P1x-C平台的特点，并囊括许多经验证的嵌入式安全机制，如以锁步模式操作的冗余校验器核心及主内核。
这些特性使得RH850/P1L-C设备能够支持ASIL-D系统，作为一种独立安全元件，这是ISO 26262汽车功能安全标准中规定的最严格的安全标准。
它还结合使用了ICU-S瑞萨电子硬件安全模块，该模块支持SHE和EVITA-Light(注2)汽车安全标准。
RH850/P1L-C系列还承袭了其高端前身的定时器和通信功能，如CAN-FD(注3)，用于从高端到低端扩展可伸缩性，简化了开发新品和扩展现有产品线的任务。
(2) 用于更紧凑ECU的小型、低管脚数封装阵列
用于MCU生产的40纳米(nm)工艺具有实现低功耗和高可靠性的良好记录。此工艺允许使用小外形四方扁平封装，
在使用单个电源且工作频率为120 MHz(典型值为50 mA、5V、25°C)时，无需散热器。这些四方扁平封装的管脚间距为0.4 mm，因此ECU变得更紧凑。
例如，144管脚版的封装与之前使用0.5 mm管脚间距的产品相比缩小了36%。目前提供三种管脚数的封装：80(10 x 10mm)、100(12 x 12m)和144(16 x 16mm)管脚。
(3) 提供各种解决方案来提高系统制造商的开发效率
由于系统开发的复杂性越来越高，瑞萨电子正帮助系统制造商提供安全和安保支持计划、
采用与瑞萨电子合作伙伴合作提供的基于模型的开发工具的虚拟环境、支持AUTOSAR的MCAL(注4)以及用于紧凑型电机控制系统的参考板。这些特性还有助于系统制造商缩短开发时间。
作为全球领先的MCU供应商，瑞萨电子致力于通过提供具有高可靠性和高质量技术的汽车产品和解决方案，制造出更安全便利的汽车。
RH850/P1L-C系列的样件现已上市，单价为30.00美元。计划于2018年5月开始量产，预计到2020年，所有四种产品的月产量将达到70万台。
(Chinese)MURATA扩展100μF以上多层陶瓷电容器产品阵容
村田(MURATA)扩展100μF以上多层陶瓷电容器产品阵容
我们日常所用的数码设备，大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压，然后通过电源IC来升降电压。
在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。
此外，随着半导体的低电压化和高速化，为了保持其工作稳定性，就需要用到低阻抗型的平滑电容器。
因此，村田制作所又进一步扩充了100μF以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。
电容器根据其基本结构、材料的不同，大致分几种。
多层陶瓷电容器虽然在静电容量的温度依赖性，施加电压导致有效容量下降(DC偏压特性)方面略有不足，
但其小型化、高可靠性、高价格竞争力、低阻抗等优势十分显著。因此在如今小型、大容量的电容器领域，
多层陶瓷电容器已经成为主流。但超过100μF的大容量平滑用电容器，必须具备低阻抗，这些产品目前的主流却是导电性聚合物电解电容器。
如今，支持多层陶瓷电容器大容量化的技术正在不断革新，
村田电子已经能保证1μm以下介质层的高精度叠加1000层以上的稳定量产生产技术及薄层化技术，
此外，100μF以上的多层陶瓷电容器也正在量产中。
由于近几年数码设备使用的半导体不断低电压化，由DC偏压特性引起的容量下降的情况也在不断减少，
因此数码设备也开始使用100μF以上的多层陶瓷电容器作为平滑用电容器。
目前，2.0×1.25mm/X5R/4V/100μF、3.2×1.6mm/X5R/6.3V/100μF、3.2×1.6mm/X5R/4V/220μF这三种规格的产品已经商品化。
此外，多个项目的100μF以上的多层陶瓷电容器(最大容量：300μF)也已实现商品化。
(Chinese)TDK在德国发布三款车用新产品。
(Chinese)TDK在德国最近举办的「electronica 2016」召开记者说明会，发布三款车用新产品。
１ 带ＥＳＤ内置保护的ＬＥＤ薄型电路基板
２ 高耐振铝电解电容
３ 带触觉反射功能的Piezo actuator
带ＥＳＤ内置保护的ＬＥＤ薄型电路基板材质为陶瓷，命名为「CeraPad」.
在ＥＰＣＯＳ品牌的多层基板上搭载此ＬＥＤ后，无需再搭载ＥＳＤ元件。「CeraPad」即带ＥＳＤ保护，又实现了小型化。
此产品可广泛用于汽车车灯和职能手机的闪光灯。ＥＳＤ保护最大可以达到２５ｋＶ,是标准型Zener diode的３倍以上。
产品还有超薄的特点。厚度在300µ～400µm，优于一般基板３倍以上的热传导。
(Japanese)TDKは、車載用途に向けた新製品を3つ発表
(Japanese)TDKは、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2016」に記者説明会を開き、車載用途に向けた新製品を3つ発表した。
ESD保護機能内蔵のLED向け薄型回路基板、耐振動特性が高いアルミ電解コンデンサー、触覚フィードバック機能を備えたピエゾアクチュエーターである。
ESD保護機能内蔵のLED向け薄型回路基板はセラミック製で「CeraPad」と呼ぶ。
EPCOSブランドの積層基板製品で、この基板にLEDを搭載することで、別途ESD部品を搭載する必要がなくなる。
すなわち、CeraPadによって、高いESD保護性能と小型化を両立できるという。
自動車のヘッドライトやスマートフォン用フラッシュにおけるLEDシステムに最適な製品だとする。
新製品のESD保護性能は最大25kVで、標準的なツェナーダイオードの3倍以上の保護性能だという。
薄いことも特徴である。厚さは300µ～400µmで、一般的な基板の3倍以上の熱伝導性を持つとする。
CeraPadは、顧客の要件に応じて、標準はんだ（Sn/Ag/Cu、260℃）でのリフロー処理と共晶接合（AuSn、320℃）の両仕様で用意できる。
また、CeraPadの熱膨張率はLEDとほぼ同じの6 ppm/Kであり、温度変化による回路基板とLED間の機械的ストレスはほとんどないという。